覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板

摘要

本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积B之比A/B为2.00～2.45。