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陈宇航; 曾宪平; 曾耀德; 李恒; 余振中; 罗元聪;
广东生益科技股份有限公司;
国家电子电路基材工程技术研究中心;
混压结构; 翘曲; 高速覆铜板;
机译:不同包装工艺中六侧模压WLCSP的翘曲进化和控制研究
机译:昆虫粉素显示出在最优选的植物和较少的植物之间的不同花卉特性的恒定:一种案例研究长期翘曲朝向脉冲
机译:氢化物脆化和辐射对压水反应堆(PWR)和沸水反应堆(BWR)ZIRCALOY熔覆管箍力学性能的影响:第二部分。在不同放大倍数和t下研究的氢化物的形态
机译:扇出晶圆级包装工艺中晶圆翘曲进化与晶圆不对称变形的研究
机译:硬化刚性路面板翘曲和翘曲的数值研究
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:不同类型植物竞争导致非遗传变异的发生及机制研究。 :I.由于不同大麦品种的竞争导致正常表型的翘曲。
机译:调整翘曲测量到不同的板尺寸森林服务研究报告的方法
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
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