覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

摘要

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力.应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关.所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手.