应变Si表面沟道NMOS器件研究

摘要

应变MOS器件是在以Si为基础的MOS器件制造过程中引入应变,利用Si和SiGe晶格常数差异产生压应变或张应变,从而提高了载流子迁移率。在性能上,应变MOS器件拥有更高的工作频率、更强的电流驱动能力、更高的增益和更低的功耗;在工艺上,应变Si、应变SiGe工艺技术与普通Si基CMOS工艺兼容性好。本文综合考虑现有工艺条件和工艺复杂性设计了应变Si表面沟道NMOS器件结构,并采用仿真软件ISETCAD,对器件性能进行分析。