IGBT模块焊锡厚度均匀性的检测

摘要

由于IGBT模块的用途通常都要求具有较高可靠性，模块的电器失效的代价是非常高的，模块生产商及用户都希望有工具能在安装使用前检测其内部缺陷。本文主要介绍了一款叫做“时间差模式”的软件，它可用于测量焊锡层每个点的厚度，井能把整个焊锡层的厚度分布图显示出来。