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Sn和Sn-Pb合金电镀

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摘要

概述了含有可溶性Sn2+盐和Pb2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阻容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层.

著录项

来源
《电镀与精饰》 |2000年第3期|41-44|共4页
作者
王丽丽;
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作者单位

南京得实发展集团,江苏,南京,210018;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
Sn; Sn-Pb合金; β-Sn结晶; 镀层金属屑;

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