低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

摘要

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象，而且具有耐高温，低污染特性，因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电镀工艺。探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Ｐｂ含量的影响。