机译:使用润湿平衡技术确定Sn,Sn-Cu,Sn-Ag和Sn-Pb合金的反应性润湿性能
机译:Sn,Sn-Pb,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu焊料对Ni-V和Ni-Co合金的润湿性能的研究
机译:电迁移过程中Sn-Pb,Sn-Ag-Cu-Pb无铅和混合Sn-Ag-Cu / Sn-Pb焊点的界面行为
机译:锡-锌基无铅焊料合金的润湿和界面反应可替代锡-铅焊料
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:通过界面能控制的γ-Al2O3纳米粒子的分散设计出超越常规推测的超强导电铜合金
机译:润湿平衡和展布法研究含铝Sn-1Ag-0.5Cu锡合金在Cu基底上的润湿特性
机译:Cu-si非活性合金在高温应用中润湿和钎焊碳化硅的机理