微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

摘要

研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响.添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL 94 V-0 级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2; 添加量在一定范围内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0 增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,从48.84MPa下降至46.92MPa;冲击强度有所上升,从9.29kJ*m-2提高到10.28 kJ*m-2;弯曲强度先略有上升然后有所降低,从130.2 MPa变化至136.6 MPa;微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好抑烟性能.