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熊联明; 舒万艮; 刘又年; 吴志平;
中南大学化学化工学院,长沙,410083;
微胶囊红磷; 环氧树脂; 封装材料; 阻燃性能; 力学性能; 抑烟性能;
机译:包含ZnO量子点的透明和发光环氧树脂纳米复合材料,作为固态照明的封装材料
机译:包含ZnO-QDs / SiO2纳米复合颗粒的透明且发光的环氧树脂超纳米复合材料,作为固态照明的封装材料
机译:使用环氧树脂复合材料设计用于封装半导体的材料
机译:国内材料与双频完美太赫兹传输N 郭豪伟业武汉纺织大学电子电气工程学院,武汉,430020,中国武汉纺织大学电子电气工程学院,武汉,430020 ,中国武汉纺织大学电子电气工程学院,武汉,武汉430020
机译:通过微毛细管装置将化学催化剂和结构环氧树脂封装在微胶囊中
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:环氧树脂作为硅光伏电池封装材料对最大电流的影响
机译:复合材料修复用稳定环氧树脂体系的研制
机译:用于封装电子电气部件的树脂组合物,制造电子电气部件封装的本体以及制造电子电气部件封装的本体的方法
机译:封装用环氧树脂成型材料,封装用环氧树脂成型材料,电子零件或装置的制造方法
机译:环氧树脂组合物,预浸料,纤维增强复合材料,电子电气设备外壳
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