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马莒生; 蔡坚;
清华大学;
封装; 蚀刻; 引线框架; 铜; 铁; 合金; 成型技术;
机译:研究引线框架成型封装中细晶须的方法
机译:用于半导体封装的成型材料的铜键合引线键合可靠性改进技术
机译:组合方法在引线框架芯片级封装电气模型提取中的应用
机译:宽带,四方扁平无引线(QFN)封装,使用标准的包覆成型引线框架技术开发
机译:带有贵金属预镀引线框架的塑料封装微电路封装的蠕变腐蚀。
机译:NCCL中不同通用粘合剂在蚀刻和冲洗,选择性蚀刻和自蚀刻应用模式下的二十四个月临床表现–一项随机对照临床试验
机译:全蚀刻技术或自蚀刻底漆在空气磨损后在主牙上的应用在空气磨损后在主牙上应用全蚀刻技术或自蚀刻底漆
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:为内,外引线提供不同的电镀液并对其应用电流的预封装内引线和外引线的半导体封装的引线框架的方法
机译:半导体封装,包括用化学蚀刻剂粗糙化的引线框架,以防止引线框架和模塑化合物分离
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