首页> 中文期刊>中国新技术新产品 >基于SVR的回转窑烧成带温度软测量方法的研究

基于SVR的回转窑烧成带温度软测量方法的研究

     

摘要

本文介绍了SVR支持向量机原理,以及基于SVR的回转窑烧成带温度软测量方法并进行了实际验证,充分说明SVR方法的优势,以供同行参考。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号