烧成带

摘要： 对水泥生产线熟料强度下降后的岩相情况进行了对比分析,针对熟料生产线存在的问题,提出了改进方案.通过采取调整配料,控制生料细度,提高烧成带温度,减少喂料量波动等措施,水泥生产线熟料28d强度稳定在57MPa,混合材掺量升至15％.

摘要： 以高铁镁砂及烧结镁铝尖晶石砂MAS-50为原料,通过破碎、筛分、配料、混砂等工艺由液压机在2000 t的压力下压制成砖坯,然后在1430°C的温度下进入隧道窑烧成,得到镁铝铁复合尖晶石砖.实际使用结果表明:完全可以代替镁铬砖应用于水泥回转窑烧成带,实现水泥回转窑烧成带的无铬化.

摘要： 预分解窑内窑皮分布不均、长厚窑皮、结固是水泥行业烧成系统常见的工艺现象,文章结合实际生产过程分析了预分解窑内结皮的成因,包括生料化学成分,煤粉质量、操作和热工制度等的影响,并提出了针对性的处理措施.

摘要： 水泥回转窑烧成带用无铬砖ELK-12XL-1通过添加易烧结性的MgO原料,提高了其抗浸润性和抗脆化性.在烧成带,由于外来成分的渗透深度较深,涂层脱落造成剥离厚度加大,产生剥落损伤,以及伴随涂层脱落而产生温度波动致使砖组织脆化.使用抗脆化性无铬砖ELK-12XL-1达到了稳定耐用的目的.

摘要： 烧成带火力不集中,烟室温度高,三次风阀门开度小,是水泥厂常见的通病.本文以不同窑型、不同产量为基础进行计算,分析窑内温度分布的影响因素.运用Solidworks、Fluent等相关模拟软件,进行仿真模拟计算.将温度分布情况可视化处理后,论证窑内风速对窑内温度分布的影响,对生产工艺的优化有重要指导意义.

摘要： 我公司Φ4m×60m窑18～ 59 m段原使用硅莫砖,导热系数高,特别18～ 38m简体温度平均330°C,简体散热较多,二档托轮瓦温度偏高.窑18～48 m段换用低导热多层复合莫来石砖后,简体温度平均在270°C以下.尽管使用该砖比硅莫砖直接费用高,但其解决了筒体温度高和二档托轮瓦温度偏高的问题,不仅减少了煤炭的使用量,降低了回转窑的运行电耗,还降低了二氧化碳、二氧化硫和氮氧化物的排放量;不仅延长了耐火材料使用周期,还降低了轮带磨损及简体变形速度.

摘要： 生料喂入量高或者窑头煤粉用量不足,煤粉热值在烧成带没有充分释放,窑速过快,生料易烧性发生改变,二次风温下降,都会导致烧成带温度下降会导致:烧成带温度下降,窑内飞砂,浑浊,可见度低;熟料中细粉多,fCaO高;中控显示烧成带温度低,烧成带变短;窑扭矩电流下降;熟料细分多,冷却机效率低;严重者跑黄料;影响热工制度的稳定,影响熟料质量.操作者必须及时采取正确的措施,建立新的窑内热平衡.

摘要： 烧成带简体温度过高,会出现挂窑皮困难、耐火砖寿命短、烧成带简体过早失效、轮带下简体出现缩颈、胀裂轮带等情况.因过渡带没有完好窑皮的保护,预分解窑过渡带筒体的温度也很高.为安全起见,水泥窑烧成带及过渡带筒体表面的温度均需要有效控制. “窑简体高温点水雾冷却装置(HCHSU)”比喷水冷却、淋水冷却、风冷等具有更大的优越性,更加节能减排,更加环保,是水泥窑烧成带筒体冷却的最先进技术.轮带间隙风水结合自动控制装置在冀东水泥厂的实践说明,只用风冷就可控制住过渡带简体的温度,基本上用不到水冷.

摘要： 介绍了隧道窑上下烧嘴控制系统的改进措施.通过改进,稳定控制上下烧嘴,使窑内温度处于良好的分布状态.

摘要： 阐述了国内外普通硅酸盐水泥窑回转窑烧成带碱性耐火材料的配材发展.通过对欧洲某厂水泥回转窑烧成带苛刻区域使用的镁白云石残砖进行取样分析.分析结果表明,镁白云石自身具有良好的水泥熟料亲和性,良好的抗硫碱侵蚀性和高温性能,通过引入氧化锆改善的镁白云石砖,能够适用于水泥回转窑烧成带窑况需求,尤其在当今镁铁尖晶石砖和镁铝尖晶石砖主流配材价格居高不下的情况下,选择镁白云石砖在水泥回转窑烧成带使用,是一个技术上可行且非常经济使用的选择.

摘要： 生料喂入量高或者窑头煤粉用量不足,煤粉热值在烧成带没有充分释放,窑速过快,生料易烧性发生改变,二次风温下降,都会导致烧成带温度下降会导致:烧成带温度下降,窑内飞砂,浑浊,可见度低;熟料中细粉多,fCaO高;中控显示烧成带温度低,烧成带变短;窑扭矩电流下降;熟料细分多,冷却机效率低;严重者跑黄料;影响热工制度的稳定,影响熟料质量.操作者必须及时采取正确的措施,建立新的窑内热平衡.

摘要： 烧成带简体温度过高,会出现挂窑皮困难、耐火砖寿命短、烧成带简体过早失效、轮带下筒体出现缩颈、胀裂轮带等情况.因过渡带没有完好窑皮的保护,预分解窑过渡带简体的温度也很高.为安全起见,水泥窑烧成带及过渡带筒体表面的温度均需要有效控制.“窑筒体高温点水雾冷却装置(HCHSU)”比喷水冷却、淋水冷却、风冷等具有更大的优越性,更加节能减排,更加环保,是水泥窑烧成带筒体冷却的最先进技术.轮带间隙风水结合自动控制装置在冀东水泥厂的实践说明,只用风冷就可控制住过渡带简体的温度,基本上用不到水冷.

摘要： 对水泥回转窑烧成带用耐火材料的使用条件和要求进行了分析,并对近年来水泥窑用镁铬砖、镁尖晶石砖、镁钙锆砖的应用进行了探讨,指出所存在的缺点及改进措施.认为其发展方向为镁钙锆砖及尖晶石砖,并对其应用前景进行了展望,希望实现水泥回转窑的无铬化.

摘要： 以新理论、新工艺合成出了结晶完好、质地均匀的铁铝尖晶石,并以合成的铁铝尖晶石为原料制备了镁铁铝尖晶石砖.大量应用结果表明,研制的镁铁铝尖晶石砖具有窑皮形成迅速、稳定、导热率小及使用寿命长等优点,总体性能超过了镁铬砖,满足了大型回转窑烧成带的无铬化要求.

摘要： 本文以在太行水泥2500吨/天水泥回转窑使用10个月后的方镁石-复合尖晶石耐火材料为对象,采用XRD、SEM和EDS等对残砖的物相组成和显微结构进行了表征,并分析了损毁机理.结果表明:(1)方镁石-复合尖晶石砖具有较长的使用寿命,使用10个月后,残余厚度仍有74.5％;(2)方镁石-复合尖晶石砖具有较强的抗盐碱侵蚀能,但抗盐碱渗透能力较弱;(3)水泥熟料与耐火材料反应形成的低熔相和沉积的盐碱是造成方镁石-复合尖晶石砖损毁的两个因素,以后者为主,两者共同导致裂纹产生,促进了耐火材料的损毁.

摘要： 根据耐火材料和水泥熟料的反应机理,找到一种既可阻止窑皮中C2S相变,又不损害镁铝质耐火材料的高温性能的添加物,开发了一种基于MgO-MgAl2O4-ZrO2-La2O3体系的新型复合耐火材料.该材料具有优异的耐火性能、抗热震性能、挂窑皮性能、抗侵蚀性能和较高的机械强度,是一种替代镁铬砖的理想材料,适用于水泥窑烧成带.

摘要： 该文以烧结过程数学模型为基础研究并模拟了烧结过程床层结构变化的规律。首先对几种烧结过程常用的气体力学方程进行了比较并以Ergun方程为基础，建立了烧结床层结构变化的参数方程。用参数估计的方法根据最优化理论和实验结果估计了床层结构的初始值和终了值。将Ergun方程与传热、传质方程联立求解，计算结果与实验吻合良好。在此基础上对烧结过程的压力分布，床层结构进行了数学模拟，分析了烧结过程床层结构的变化与压力损失之间的变化规律性。（本刊录）

摘要： 该文以烧结过程数学模型为基础研究并模拟了烧结过程床层结构变化的规律。首先对几种烧结过程常用的气体力学方程进行了比较并以Ergun方程为基础，建立了烧结床层结构变化的参数方程。用参数估计的方法根据最优化理论和实验结果估计了床层结构的初始值和终了值。将Ergun方程与传热、传质方程联立求解，计算结果与实验吻合良好。在此基础上对烧结过程的压力分布，床层结构进行了数学模拟，分析了烧结过程床层结构的变化与压力损失之间的变化规律性。（本刊录）

摘要： 本发明提供一种印刷适性优异的烧成材料组合物、使用了该烧成材料组合物的膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。所述烧成材料组合物为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒(10)、粘结剂成分(20)、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，在支撑体上丝网印刷所述溶剂的含量相对于该烧成材料组合物的总质量为12～50质量％的烧成材料组合物，得到膜状烧成材料(1)。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料，该膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1a)，将膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分的平均厚度设为100％时，膜状烧成材料(1a)的端部(A)的平均厚度比膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分(B)的平均厚度厚5％以上。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料（1），其含有烧结性金属颗粒（10）及粘结剂成分（20），烧结性金属颗粒（10）的含量为15～98质量％，粘结剂成分（20）的含量为2～50质量％，在温度为350°C、压力为10MPa的条件下进行了3分钟加压烧成时的平面方向上的收缩率相对于烧成前为10％以下，体积收缩率相对于烧成前为15～90％，在与被粘物接触的状态下，以温度为350°C、压力为10MPa的条件进行了3分钟加压烧成时的、与被粘物的接触率相对于被粘物的接触面为90％以上。

摘要： 本发明的膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1)，在大气氛围下以10°C/分钟的升温速度于40°C～600°C测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10°C/分钟的升温速度于40°C～600°C测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足A1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料，该膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1a)，将膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分的平均厚度设为100％时，膜状烧成材料(1a)的端部(A)的平均厚度比膜状烧成材料(1a)的除了端部(A)以外的部分(B)的平均厚度厚5％以上。

摘要： 本发明提供一种印刷适性优异的烧成材料组合物、使用了该烧成材料组合物的膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。所述烧成材料组合物为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒(10)、粘结剂成分(20)、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，在支撑体上丝网印刷所述溶剂的含量相对于该烧成材料组合物的总质量为12～50质量％的烧成材料组合物，得到膜状烧成材料(1)。

摘要： 本发明涉及一种膜状烧成材料(1)，其含有烧结性金属颗粒(10)、室温下为固体的粘结剂成分(20)、及沸点为300～450°C且室温下为液体的液体成分(30)。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料，所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，其中，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，所述膜状烧成材料1在60°C下的拉伸弹性模量为4.0～10.0MPa，在60°C下的断裂伸长率为500％以上；所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2，其中，所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1)，且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上，所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料1，其含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，在温度为350°C、压力为10MPa的条件下进行了3分钟加压烧成时的平面方向上的收缩率相对于烧成前为10％以下，体积收缩率相对于烧成前为15～90％，在与被粘物接触的状态下，以温度为350°C、压力为10MPa的条件进行了3分钟加压烧成时的、与被粘物的接触率相对于被粘物的接触面为90％以上。

摘要： 本发明提供一种膜状烧成材料(1)，其含有第一金属颗粒(10)、第二金属颗粒(20)及粘结剂成分(30)，其中，所述第一金属颗粒(10)的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，所述第二金属颗粒(20)的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为0.1以上。