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卜云美;
机译:(Ni,Au)_3SN_4在倒装片LED封装中Au-20 wt%Sn焊料/ enig接头进行热阻的影响
机译:改进倒装平面钙钛矿太阳能电池的填充因子与乙酸锆作为空穴和离子阻挡层(Vol 20,PG 7395,2018)
机译:在(20(2)over-bar1)大块GaN衬底上生长的倒装芯片蓝色LED利用光电化学蚀刻去除衬底
机译:扇出晶圆级封装上具有20μm间距倒装芯片的高密度和高带宽芯片对芯片连接
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:寻找SNARC而不是寻找它:20 * 20蒙特卡洛调查
机译:MICRIN底部填充技术的缺陷技术缺少少于10.M.m在20mu.m球场上施加到倒装芯片粘合。
机译:Nb25mo25Ta25W25和V20Nb20mo20Ta20W20耐火高熵合金的力学性能(后印刷)。
机译:(54)标题:平面天线阵列和使用其的制造物品(57)摘要:公开了一种平面天线阵列(10)和使用该阵列天线的制品。在一个实施例中,密排天线元件(14)设置在基板(12)上,编号为N,其中N = 3x,并且x是正整数。每个密排天线元件(14)包括基本上连续的光子换能器(16),其布置为具有六匝(20A,20B,20C,20D,20E,20F)的向外扩展的大体对数螺旋(18)。每个向外扩展的大致对数螺旋(18)可以是金色螺旋。作为制品,例如,可以将平面天线阵列(10)结合到诸如蜂窝电话(40)之类的芯片(30)或衣物(50)中。
机译:抗体,杂交瘤,转染子,真核或原核宿主细胞,非人类动物或转基因植物,组合物,免疫缀合物,双特异性分子,试剂盒,表达载体和产生人类单克隆抗体的方法,可抑制表达cd20的细胞的生长,杀死小鼠cd20表达细胞,治疗或预防疾病,并检测样品中cd20抗原或cd20表达细胞和患者中cd20抗原或cd20表达细胞的存在
机译:用于在砌块机中制造的非常规尺寸的20x20x40、10x20x40和“ U” 20x20x20模制建筑组件的生产程序。
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