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卜云美;
机译:CU / SN-3.5AG焊点的热机械可靠性,在倒装芯片键合中与3D互连的倒装芯片键合
机译:使用激光烧结在沟槽蓝宝石衬底上制造的倒装芯片粘合的倒装芯片粘合的基于紫外线LED的光提取的改进
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:VCSELS通过使用激光烧蚀制造的SU8棱镜倒装VCSEL与硅光栅耦合器的倒装
机译:光学建模,MOCVD生长和新型制造技术的半极(20-21)GaN倒装芯片边缘发射激光器结构
机译:延迟倒装代理:踢和杀死HTLV-1?
机译:倒装芯片封装的可靠性^ ^ mdash;倒装芯片关节的热应力^ ^ mdash;
机译:有机基板上的倒装芯片:空间应用的可行性研究。
机译:倒装型气雾阀,包含倒装型气雾剂的倒装型气雾剂容器以及使装有内容物的气雾剂容器保持不变的倒装型气雾剂产品
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
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