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溴代环氧树脂在印制线路板和封装材料中的应用

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摘要

综述了溴代环氧树脂在铜铜箔层合板,半导体封闭材料和防火剂方面的应用技术进展.

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来源
《化工新型材料》 |1997年第11期|12-13,26|共3页
作者
李宝莲;
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作者单位

吉林化学工业公司研究院;

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正文语种 CHI
中图分类 TN710.04;
关键词
溴代环氧树脂; 环氧树脂; 印制线路板; 封装材料;

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