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马孝松; L.J.Ernst;
桂林电子工业学院;
荷兰代尔伏特工业大学;
环氧树脂; 机械性能; 封装材料; 填料; 热膨胀系数; 降低成本; 收缩率;
机译:二氧化硅砂填料对钢管复合修复环氧树脂灌浆机械性能的影响
机译:填料在环氧树脂中的分散度对嵌入式电容材料的电气和机械性能的影响
机译:基于环氧树脂的亚微米填料颗粒上和结构的聚合物基质和组合物的机械性能之间的粘附的影响
机译:环氧树脂模塑料中的填料分散性及其对塑料球栅阵列封装中Cu / Low-k器件可靠性的影响
机译:超声处理对环氧树脂的热,机械和热机械性能的影响。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:反应性稀释剂PGE对结构复合材料中环氧树脂固化动力学的影响研究反应性稀释剂PGE对结构复合材料中环氧树脂固化动力学的影响
机译:环氧离子交换树脂在环氧树脂中的封装。铂。 1.伽马射线对机械性能和气体演变的影响
机译:从用于半导体封装的环氧树脂成型材料中回收无机填料的方法
机译:抗振动密封装置的填料和基于环氧树脂的抗振动密封装置的组成相同
机译:抗振动密封装置的填料和基于环氧树脂的抗振动密封装置(包括相同)
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