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余志伟;
华东地质学院材料系,江西抚州,344000;
粉石英; 环氧树脂; 应用;
机译:环氧树脂组合物的电子结构和分子取向及其在半导体封装材料中的应用
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:锅中封装环氧树脂的单一喷嘴静电纺丝自愈应用
机译:环氧树脂模塑料中的填料分散性及其对塑料球栅阵列封装中Cu / Low-k器件可靠性的影响
机译:累积疲劳损伤规则的评估及其在增材制造(AM)材料中的应用
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:pBLH碳纤维改性及其在环氧树脂复合材料中的应用羟基封端的聚丁二烯接枝碳纤维在环氧树脂基复合材料中的应用
机译:一种从固化玻璃纤维 - 环氧树脂复合材料中获得环氧树脂的真实红外光谱的方法
机译:适用于从聚氨酯,环氧树脂,聚脲,PMMA和/或其他可塑性,吸声性可持续的底材上无缝铸造或喷涂的底材-几乎是最著名的底材地板饰面将被应用。
机译:无框封装的光伏(PV)太阳能电池板,支持封装在光学透明环氧树脂材料中的太阳能电池模块
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