摘要
符号说明
1 文献综述
1.1 引言
1.2 有机硅树脂
1.2.1 有机硅树脂结构与性能的关系
1.2.2 有机硅树脂的分类
1.2.3 有机硅树脂的合成
1.2.4 有机硅树脂的应用
1.3 LED封装材料的种类
1.3.1 环氧树脂封装材料
1.3.2 有机硅改性环氧树脂封装材料
1.3.3 有机硅封装材料
1.4 LED封装用液体硅橡胶组分
1.4.1 基础聚合物
1.4.2 交联剂
1.4.3 催化剂
1.4.4 补强填料
1.5 LED封装材料的研究进展
1.5.1 国外LED封装材料的研究进展
1.5.2 国内LED封装材料的研究进展
1.6 课题的提出背景及主要研究内容
2 含氢苯基硅树脂的合成、表征与性能研究
2.1 引言
2.2 实验部分
2.2.1 实验原料与实验仪器
2.2.2 HPSR的合成
2.2.3 HPSR的结构表征与物化性能测试
2.3 结果与讨论
2.3.1 HPSR的物化常数
2.3.2 HPSR的红外表征
2.3.3 HPSR的核磁表征
2.3.4 HPSR的热失重分析
2.3.5 HPSR合成中催化剂对反应的影响
2.3.6 乙醇用量对HPSR的影响
2.3.7 聚合反应时间的优化
2.3.8 苯基含量对HPSR折射率和透光率的影响
2.4 小结
3 乙烯基硅油的合成、表征与性能研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 实验原料与实验仪器
3.2.2 VPS的制备
3.2.3 VPS的结构表征与物化性能测试
3.3 结果与讨论
3.3.1 VPS的物化性能
3.3.2 VPS的红外表征
3.3.3 VPS的核磁表征
3.3.4 平均相对分子质量对VPS折射率的影响
3.3.5 反应温度对VPS的影响
3.3.6 反应时间对VPS的影响
3.3.7 乙烯基含量对VPS的影响
3.4 小结
4 加成型液体硅橡胶的制备及其性能测试
4.1 引言
4.2 实验部分
4.2.1 实验原料与实验仪器
4.2.2 加成型液体硅橡胶的制备
4.2.3 加成型液体硅橡胶的性能测定
4.3 结果与讨论
4.3.1 封装材料的耐热稳定性研究
4.3.2 封装材料透光率的表征
4.3.3 HPSR中Si-H键含量对封装材料的影响
4.3.4 HPSR中D链节含量对封装材料的影响
4.3.5 VPS中乙烯基含量对封装材料的影响
4.3.6 VPS的黏度对封装材料的影响
4.3.7 nSi-H:nSi-Vi比值对封装材料性能的影响
4.3.8 催化剂用量的优化
4.3.9 LED封装材料的外貌
4.3.10 LED封装材料的的微观形貌研究
4.3.11 LED封装材料的抗水性研究
4.4 小结
5 结论与创新点
5.1 结论
5.1.1 含氢苯基硅树脂的合成、表征与性能研究
5.1.2 乙烯基硅油的合成、表征与性能研究
5.1.3 加成型液体硅橡胶的制备及其性能测试
5.2 创新点
致谢
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文目录
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