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候一雪;
信息产业部电子第二研究所;
PCB ; 弯曲仿真; 预防; 倒装片组装; 出错技术; 印制电路板 ;
机译:模拟PCB弯曲可防止倒装芯片故障
机译:PCB上的倒装芯片组装
机译:倒装芯片组装对片上螺旋电感的影响
机译:基于粘合剂的倒装芯片技术,用于组装聚酰亚胺弯曲基材
机译:三维磁性Janus样胶体的自组装和自我组织:计算机仿真研究=自组装和自组织磁,胶体Janus颗粒三维:计算机仿真研究
机译:腰椎滑脱患者新技术(支点弯曲位置)和常规站立位置在腰椎伸展片上的节段活动性比较
机译:高岩石斜坡弯曲和倒装故障机制的离散元素仿真分析
机译:采用倒装芯片技术组装的90 GHz放大器
机译:能够通过去掉倒装片和PCB之间的焊料电阻来消除对焊料电阻尺寸的限制的倒装芯片封装
机译:倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译:倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
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