DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量

摘要

鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和可重复性。