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封装技术; BGA; 尺寸缩小; 飞思卡尔半导体公司; 电子元器件; 球栅阵列; 芯片封装;
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机译:飞思卡尔发布可输出高达2A电流的锂离子电池充电IC
机译:LS2085 / 8A飞思卡尔新型QorIQ Layerscape通信处理器
机译:神秘主义和乌托邦:迈向自我知识和人类建筑的社会学(在马克思,葛吉夫和曼海姆进行的一项研究)(卡尔·马克思,卡尔·曼海姆,乔治·伊万诺维奇·葛吉夫)。
机译:撤回声明:叶宪卿姜飞姜力袁牧陆思王星兴宁世龙和李钟忠发表的麦角蛋白通过激活microRNA-200c减弱乳腺癌细胞的迁移和侵袭能力
机译:比例尺寸,取向型和分配方法对BGA CUF封装空隙形成的影响
机译:飞思卡尔Qorivva 32位汽车级mCU的重离子测试。
机译:飞思卡尔机密专有比较器
机译:飞思卡尔半导体公司
机译:焊锡连接部分的结构,BGA型半导体封装的包装结构,焊锡膏,BGA型半导体封装的电极形成过程以及BGA型半导体封装的封装过程
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