飞思卡尔基于ARM的Kinetis KL03 MCU尺寸再缩小15％

摘要

飞思卡尔半导体日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出基于ARM技术的32位KinetisKL03MCU基于上一代KinetisKL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1．6mm×2．Omm封装。借助KinetisKL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。