三维集成电路（3DIC）技术带动对300mm晶圆的投资

摘要

大约10年前，半导体业界就已经做好了开发300mm晶圆的准备。今天，300mm晶圆已经占据了全球集成电路产品的50％。然而，虽然业界对300mm晶圆技术越来越欢迎，但研究机构（像IMEC这样的少量研究机构除外）对300mm的设备的投入却很勉强。