Spansion公司进一步扩展与台积电的合作 增加采用300mm晶圆的90nm MirrorBit技术

摘要

纯闪存解决方案供应商Spansion公司宣布、该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议．增加采用300mm晶圆的Spansion 90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion公司的110hm MirrorBit技术提供代工生产．增加了90nm MirrorBit的生产能力。为了帮助Spansion公司满足用户对其MirrorBit技术不断增长的需求．台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm MirrorBit技术的Spansion闪存晶圆。90nm MirrorBit技术的目标量产时间为2007年下半年。