三维集成电路（3DIC）堆叠的载体翘曲控制

摘要

形成封装堆叠(PoP)器件的实施例方法包括：在载体上临时安装衬底；在衬底上堆叠第一管芯，管芯和衬底中至少一个具有与载体失配的热膨胀系数；以及在第一管芯上堆叠第二管芯。衬底可以由有机衬底、陶瓷衬底、硅衬底、玻璃衬底、和层压衬底中的一个形成。