Sn-Bi无铅焊料的研究

胡丽; 曾明; 沈保罗

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通过总结传统Sn-Pb焊料的特点和研制无铅焊料的条件,综述Sn-Bi无铅焊料低熔点等优点以及脆性大、易偏析的缺点,分析添加In,Ag,AI,Sb等微量合金元素对Sn-Bi无铅焊料微观组织及性能的影响,提出了此合金系焊料的抗蠕变性、导电性、润湿性、拉伸性能等尚待完善的性能及可采用合金化、开发新型焊剂等新方法使Sn-Bi焊料成为理想的无铅焊料,为无铅焊料的进一步研究提供一定的参考.

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来源
《现代电子技术》 |2009年第16期|164-166|共3页
作者
胡丽; 曾明; 沈保罗;
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作者单位

西华大学材料科学与工程学院,四川,成都,610039;

西华大学材料科学与工程学院,四川,成都,610039;

四川大学材料科学与工程学院,四川,成都,610065;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊材料;
关键词
Sn-Bi无铅焊料; 合金元素; 组织性能; 合金化;

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