基于Icepak的板级电路的热设计及热仿真分析

摘要

使用Icepak对板级电路建模和仿真以获得板级电路温度的分布,即能够在设计阶段预测板级电路的散热问题。首先建立了某板级电路的热仿真分析模型,然后使用Icepak对热仿真模型进行热仿真获得板级电路的温度场分布情况。Icepak软件的热仿真结果表明,在电路板不同位置时板级电路最高温度最大相差18.18℃,温度降低了18.6%。发热元器件在板级电路不同位置时板级电路温度的差异,为板级电路布局设计提供了一定的理论基础,对板级电路的研发具有重要意义。