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基于UV-LIGA技术的电磁型射频MEMS开关的集成制作

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摘要

电磁型MEMS开关比静电式的结构复杂,一体化集成加工困难.对于新型电磁驱动双稳态RF MEMS开关进行了材料的选择,并对一些主要材料的电镀和悬空结构的制备与释放进行了工艺优化研究.经过工艺整合,实现了电磁型RF MEMS开关的多种非硅材料和多元结构形式的一体化集成加工.

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来源
《微细加工技术》|2007年第5期|56-60|共5页
作者
张永华; 欧阳炜霞; 汪红; 丁桂甫; 蔡炳初; 赖宗声;
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作者单位

华东师范大学,微电子电路与系统研究所,上海,200062;

华东师范大学,微电子电路与系统研究所,上海,200062;

上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

华东师范大学,微电子电路与系统研究所,上海,200062;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
微机电系统; 射频开关; 双稳态; 电磁驱动; 集成加工;

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