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潘开林; 李鹏; 宁叶香; 颜毅林;
桂林电子科技大学,机电工程学院,广西桂林,541004;
微机电系统封装; 微盖封装; 圆片级芯片尺寸封装; 近气密封装;
机译:微机电系统封装技术中的性能和程序模块
机译:微机电系统器件的新型封装技术
机译:用于微机电系统和微光电机电系统应用的光激活微组件
机译:镍微镀键合碳化硅功率模块的耐高温封装技术
机译:超小型微通孔,超细互连和低损耗聚合物电介质在电子封装技术方面的进步。
机译:用于组织再生仿生微环境的间充质干细胞3D封装技术
机译:用于微/纳米机电系统的金属微触点的准电气接触行为(MEMS / NEM)
机译:离子束溅射制造微槽和微线程工具;微机电系统学报
机译:使用专用电子封装技术的微配电箱及其制造方法
机译:使用专用电子封装技术的微配电盒及其制造方法
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