Lead; Silicon carbide; Multichip modules; Inverters; Plating; Nickel; Bonding;
机译:SiC功率器件的耐高温封装,使用通过镍微电镀形成的互连
机译:Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合,用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
机译:SiC功率模块的封装技术
机译:使用Ni微电镀键合的SiC电源模块的高耐温包装技术
机译:基于高温LTCC的SiC双面冷却功率电子模块
机译:用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料:制造表征和应用
机译:在高于200 ^ ^ deg的温度下操作的SiC电源模块的Al导线键合的可靠性。