退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
曹峻; 张兆强;
上海瞻芯电子科技有限公司,上海 201306;
复旦大学材料科学系,上海 200433;
宽禁带半导体; 碳化硅; 模块; 封装技术;
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:磁集成到碳化硅功率模块中以实现电流平衡
机译:与国誉赛米控碳化硅功率模块的销售合作扩大了在日本的市场份额
机译:镍微镀键合碳化硅功率模块的耐高温封装技术
机译:碳化硅晶闸管功率模块的包装
机译:CH3NH3PbX3(X = IBr)封装在碳化硅/碳纳米管中作为高级二极管
机译:用于多芯片功率模块的碳化硅mOsFET的并联连接
机译:集成用于冷却硅和碳化硅功率模块的散热模块
机译:功率模块封装的制造方法及使用该方法的功率模块封装
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。