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三维单片高频微波集成电路的封装技术

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本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型,以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法.为了减少微波封装电路的插入和反射损耗,各种改进的加工技术被引入.

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来源
《微电子技术》 |2002年第6期|30-33|共4页
作者
何秋阳;
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作者单位

南京邮电学院信息工程系,南京,210003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
微波电器; 封装; 分析方法;

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