比利时IMEC等开发出60μm厚的柔性三维封装技术

摘要

比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra—thin chip package（UTCP）”，并在2009年3月10-11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。