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迈向纳米级芯片技术的IMEC研发--先进封装技术部分

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@@ 近期、芯片制造工艺发展到了纳米时代(栅极宽度＜100 nm),IMEC发起并联合了全球七家主要半导体芯片制造商和几乎所有主要设备制造商,在刚建立起来的φ300mm硅片尺寸工艺中试线上,共同展开了45 nm和32 nm的芯片制造工艺的研究工作.

著录项

来源
《电子工业专用设备》|2005年第5期|29-32|共4页
作者
高腾; Philip Pieters;
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作者单位

比利时IMEC微电子研发中心,上海,200031;

比利时IMEC微电子研发中心,上海,200031;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
入库时间 2022-08-18 02:51:08

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