首页> 中文期刊> 《材料研究与应用》 >新型无卤素免清洗助焊剂的研制

新型无卤素免清洗助焊剂的研制

             

摘要

在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性·添加醇醚类表面活性剂Y能大幅降低焊料的表面张力,同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性荆Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性;与传统助焊剂相比,该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27%,润湿时间缩短16.2%.

著录项

  • 来源
    《材料研究与应用》 |2011年第1期|49-52|共4页
  • 作者单位

    广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东,广州,510650;

    广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东,广州,510650;

    广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东,广州,510650;

    广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东,广州,510650;

    广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东,广州,510650;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 材料;
  • 关键词

    助焊剂; 无卤素; 免清洗; 环保;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号