Electronic Materials Update

中文名称：电子材料更新

ISSN：1045-0955
出版周期：monthly

发文量：411

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1.Eastman Establishes Class 1000 Clean Room

机译：伊士曼建立1000级无尘室
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
2.Merger Faces Accelerating Demand

机译：兼并面临日益增长的需求
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
3.Tegal, Symetrix Form FeRAM Alliance

机译：Tegal，Symetrix建立了FeRAM联盟
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
4.TSMC Adds Low-K to 0.18-micron Process

机译：台积电将Low-K添加到0.18微米工艺
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
5.Cookson to Buy Dexter's PWB Business

机译：Cookson将收购Dexter的PWB业务
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
6.Cookson Sells Ceramcs, Takes Encapsulants

机译：Cookson出售陶瓷，采用密封剂
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
7.Lintec's Thin UV Wafer Tapes

机译：Lintec的薄型紫外线晶圆胶带
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
8.Aavid Mulls Offer

机译：阿维德·马尔斯报价
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
9.Ormet, Kester Form Coop

机译：Ormet，凯斯特形式的小屋
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
10.More Commercial Than It Sounds

机译：比听起来更商业化
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
11.DOC Signs License Deal

机译：DOC签署许可协议
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
12.KSA to Rework U.S. Si Operation

机译：KSA将对美国Si业务进行返工
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
13.SEMI Applauds the WTO on China

机译：SEMI赞扬中国入世
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
14.New Isolated TO-247 Power Package Offered

机译：提供新型隔离式TO-247电源套件
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
15.Power Management ICs Worth

机译：值得的电源管理IC
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
16.IBM Sells Fine-Line Flex Circuit Business

机译：IBM出售Fine-Line柔性电路业务
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
17.Molecular Wire Fabricated

机译：分子丝制造
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
18.MPI Has a New Name: MeltroniX

机译：MPI有一个新名称：MeltroniX
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
19.Electronic Coatings Derived from Plants

机译：植物衍生的电子涂层
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
20.Indicators Level Off but Remain Strong

机译：指标稳定但仍保持强劲
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
21.RF Micro to Tap IBM SiGe Technology

机译：RF Micro将采用IBM SiGe技术
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
22.Kobe to Reclaim Copper Wafers

机译：神户将回收铜晶圆
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
23.Air Products Takes Two Asian Companies

机译：空气产品公司收购了两家亚洲公司
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
24.SiGen Gets H+ Ion Under Control

机译：SiGen控制H +离子
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
25.SOI Islands Make a Circuit Paradise

机译：SOI群岛成为巡回天堂
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
26.SIA's Roadmap Update Available

机译：新航路线图更新可用
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
27.Voltaix Ups Gas Specs

机译：Voltaix Ups气体规格
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
28.Wafer-Level Info Company Formed

机译：晶圆级信息公司成立
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
29.Cree Delivers 3-in. SiC Crystals

机译：Cree提供3 in。 SiC晶体
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
30.Diamond to Get a Once Over

机译：钻石要过一次
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
31.Hitachi and LSI Forge Alliance

机译：日立与LSI Forge联盟
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
32.Low-K Solutions All the Rage

机译：Low-K解决方案
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
33.Nanopierce to Tap German Market

机译：Nanopierce开拓德国市场
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第6期
34.Ivine Sensors Wins 3D Packaging Patent

机译：欧文传感器赢得3D包装专利
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
35.SEMIndex Up 86%

机译：SEMIndex上涨86％
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
36.LSI Logic Qualifies Gore Material

机译：LSI Logic确认戈尔材料
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第1期
37.New World Semicon Council Unveiled

机译：新世界半导体理事会揭幕
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
38.0.35-Micron FRAM Process Deal Signed

机译：签署了0.35微米FRAM工艺协议
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
39.Manophase Revamps Business Plan

机译：中期改造业务计划
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
40.Bell Labs Pushing Silicon Limits

机译：贝尔实验室推动硅极限
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
41.Cabot to Expand Slurry Production in Wales

机译：卡博特将扩大威尔士的泥浆生产
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
42.AlliedSignal Expands Foil Operations

机译：联合信号扩大铝箔业务
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
43.Frequency Technology Adds Copper Libraries

机译：频率技术增加了铜库
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
44.First IC Built on Spherical Si

机译：首款基于球形Si的IC
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
45.Boron Coating from Textron

机译：德事隆的硼涂层
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
46.New Corning Photomask Lens

机译：新型康宁光罩镜片
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
47.Ibis Expands SIMOX-SOI

机译：宜必思扩展SIMOX-SOI
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
48.MG Broadens On-site Gas Offerings

机译：MG扩大现场天然气供应
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第6期
49.Amkor to Double #mu#BGA Capacity

机译：Amkor将＃mu＃BGA容量提高一倍
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
50.Dii and Flextronics in Stock Swap

机译：Dii和伟创力股票互换
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
51.Peregrine's Breakthrough EEPROM Technology

机译：Peregrine的突破性EEPROM技术
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
52.Asyst's Copper SMIFs Go to Taiwan

机译：Asyst的铜SMIF进入台湾
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
53.Low-Temp Transfer Prints Si and Al

机译：低温转印印刷硅和铝
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第9期
54.RFMD Opens Epitaxial Facility

机译：RFMD开设外延工厂
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第6期
55.SpeedFam-IPEC Completes Sale

机译：SpeedFam-IPEC完成销售
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
56.JME Conductive Via-Fill Polymer Introduced

机译：推出JME导电填充聚合物
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第7期
57.EC Investigating BOC Acquisition

机译：欧委会调查中行收购
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
58.Thin Films Hold Properties

机译：薄膜保持性能
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
59.Praxair Korea Expands Gases Capabilities

机译：普莱克斯韩国扩大天然气能力
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
60.Arch Inks Market, Development Deals

机译：建筑油墨市场，开发交易
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
61.New Laser, More Kudos

机译：新激光，更多荣誉
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第1期
62.Shin-Etsu Renames U.S.Subsidiary

机译：信越重命名。 S.苏家
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
63.AlliedSignal Continues Acquisitions

机译：联合信号继续收购
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第1期
64.Praegitzer Acquired in Cash Deal

机译：Praegitzer收购现金交易
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
65.Extreme UV Mask Technology Advanced

机译：极致紫外线面膜技术
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第9期
66.Self Assembly in Optical Plastics Seen

机译：可以看到光学塑料的自组装
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
67.Olin Completes Arch Spin Off

机译：奥林完成拱门剥离
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
68.New Products Rolled Out

机译：新产品推出
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
69.KMSC's Copper Wastewater Reclamation Process

机译：KMSC的铜废水回收工艺
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
70.New Application for RF Silicon

机译：射频硅的新应用
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
71.RF Micro Adding GaAs Capacity

机译：射频微添加GaAs容量
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
72.Mini Display Markets in Fast Growth Cycle

机译：处于快速增长周期的迷你显示器市场
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
73.Sumitomo, Mitsubishi to Team on 12-in.

机译：三菱住友将以12英寸耐力参加比赛。
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
74.Carbon Charges Ultracapacitors

机译：碳电荷超级电容器
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
75.Cu-Based Solder Paste Developed

机译：开发出基于铜的焊锡膏
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第1期
76.LSI Licenses Package Technology

机译：LSI许可封装技术
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
77.Follow-up on R&H Acquisitions

机译：R＆H收购的后续行动
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
78.Lucent Fattens Tin for Soldering

机译：朗讯Fattens锡罐
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
79.ShellCase Opens SiVa Subsidiary

机译：ShellCase开设SiVa子公司
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
80.Wafer Supply Situation Revisited

机译：晶圆供应状况再探
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
81.SOITEC Opens Expanded Facility

机译：SOITEC开设扩展设施
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第5期
82.Defective Bonds Ruin Insulating Layers

机译：缺陷键破坏绝缘层
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
83.SCALPEL Pares NextGen Geometry

机译：SCALPEL削减NextGen几何
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
84.Japan Energy Corp. Combines PCB

机译：日本能源公司合并PCB
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
85.Vertical Transistor from Bell Labs

机译：贝尔实验室的垂直晶体管
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
86.Quake in Taiwan Joits Semiconductor Industry

机译：台湾震撼Joits Semiconductor Industry
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第10期
87.IBM in Major Plastic Transistor Breakthrough

机译：IBM在重大塑料晶体管方面取得突破
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第3期
88.Dexter Nabs Five 1999 Patent Awards

机译：德克斯特·纳布斯获得五项1999年专利奖
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第6期
89.DNA Tapped as Optical Memory Material

机译：DNA被用作光学记忆材料
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
90.Book-to-Bills: Oomph on an Uphill Grade

机译：书到账单：上坡的Omph
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
91.AlliedSignal Opens Low-k Facility

机译：AlliedSignal开设低k设施
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第8期
92.Indicators Up Across the Board

机译：指标全面上升
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第2期
93.ChipPAC Sets Up BGA in China

机译：ChipPAC在中国成立BGA
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
94.Praxair Acquires Surface Treater

机译：普莱克斯收购表面处理机
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
95.3M Gains Slurry-Free Support

机译：3M获得无浆支持
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
96.Fujitsu's Targets Are Lead-Free

机译：富士通的目标是无铅的
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第12期
97.Carbon (huh?) Heads Up Top 10

机译：Carbon（是吗？）进入前10名
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第1期
98.Regarding Expected Quarizware Shortages

机译：关于预期的Quarizware短缺
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第11期
99.JME, Thermacore Ally on Thermal Products

机译：JME，Thermacore Ally热产品
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期
100.Copper Gets Ion Assist

机译：铜获得离子辅助
- 期刊名称：《Electronic Materials Update》 | 1999年第4期