低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

摘要

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902.经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求.助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75％.采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为135秒,最大润湿力为3.47 mN,平均润湿角为25.60°.