无卤素

摘要： 该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,研制出一种阻燃性能优异、自备流平功能的无囟素自流平电子硅酮胶.试验过程研究了复合阻燃剂非卤素与氢氧化铝搭配比例、阻燃剂的品种和用量,以及填料添加量对电子硅酮胶综合性能的影响.试验证明,按照此配方研制的电子硅酮胶的阻燃等级达到VO级别,自备流平性能,可以广泛应用于电子电气元器件的粘接和灌装.

摘要： 特殊化学品公司朗盛和韩国汽车零部件专家INFAC共同开发了一种用于电动汽车(EV)的电池模块外壳。该电池外壳采用了朗盛的Durethan BKV30FN04,以满足最新的电动汽车部件的严格机械和化学性能要求。这种无卤素、阻燃和玻璃纤维增强的聚酰胺6(PA6)的特点是具有出色的阻燃和电气性能。这种材料具有高度的可加工性,能够整合外壳部件所需的复杂功能,从而减少部件数量,简化装配过程,并减轻重量。

摘要： 旭化成向欧洲市场推出无卤素和红磷的阻燃聚酰胺66 LEONA™SN。这种半芳香族材料结合了高水平的安全性、表面质量和激光打印能力。欧盟日益严格的安全和环境法规对电器和系统所用材料的要求越来越高。不含卤素和红磷的解决方案是确保各种应用安全的关键,同时与传统材料相比,采取了更加可持续的方法。

摘要： 全球化学和特种材料公司塞拉尼斯公司(Celanese Corporation)宣布计划在中国建造世界规模的多相液晶聚合物(LCP)装置,以支持其高价值产品Vectra和Zenite LCP需求量的高速增长。Vectra和Zenite LCP是无卤素的高性能聚合物系列产品,可为环保、薄壁应用提供高温性能,并具有特别精确和稳定的尺寸。塞拉尼斯公司正在进行选址工作,考虑在现有工厂以及新选地点建设新的LCP装置。该项目总规模将达到约20 t a的LCP产能,第一阶段预计于2024年投产。

摘要： 据外媒报道,德国特殊化学品公司朗盛(Lanxess)宣布其Tepex连续纤维增强型热塑性复合材料得到了进一步研发,该材料的特点就是其阻燃性很高。实现高阻燃性的原因之一是该材料具有高纤维含量,因此,该材料也通过了很多无火焰保护应用的可燃性经典测试。不过,对于控制柜外壳或电动汽车高压电池组件等应用而言,通常必须通过美国保险商实验室的UL 94易燃性测试的V-0等级。因此,朗盛表示,已经新研发出三种无卤素阻燃性Tepex材料,其中配备了聚酰胺6基体。

摘要： This paper chose the spreadability as the main evaluation index to determine the activators of halogen-free low-silver lead-free solder paste. By selecting from 10 kinds of organic acid used for flux,adipic acid was manufactured into composite activators with the combination of carboxylic acid X and carboxylic acid Y, and the proportion of three organic acids was optimized. Orthogonal experiments were undertaken in order to adjust the contents of solvent, rosin, surface activator and activator. The results show that the solder paste has good wettability and anti-slump ability without any solder ball when the flux are made from 36% solvent, 35% rosin, 5% surface activator and 6% activator (mass fraction) and the mass ratio of carboxylic acid X to carboxylic acid Y to adipic acid is 1:2:4.%以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.

摘要： 紫外吸收剂是光学级TAC膜中常用的功能助剂,可以防止紫外线对偏光片的伤害,本文主要进行紫外吸收剂在TAC膜中的应用研究,阐述了紫外吸收剂在TAC膜中的使用原则.重点进行几种常见的无卤素紫外吸收剂的性能测试,并且和一种含卤素紫外吸收剂进行了性能对比,对成膜后的光学性能、老化性能进行研究.

摘要： 印制电路板孔间距越来越小,使得对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯芯就成为影响产品可靠性的重要因素,文章通过对我司HDI产品在使用无卤素材料时出现的盲孔灯芯进行解析,提出改善方向及思路.

摘要： Organic Ingredients including resin, solvents and additives in silver slurry for membrane switches play very important role as they will not only directly affect the performance of the product but also have great impact on the environment. In the present work, different kinds of resin, solvents and additives were tested for their usability as organic ingredients in production of the silver slurry. By comparison, an organic system consisting of the thermoplastic polyester resin as the main body, a MEA mixed solvent, YU-201 silane coupling agent and a reinforced plastic material M-17 as the additive was selected as it had great usability. The silver slurry produced in this organic system displayed superior performance in membrane switches. Moreover, and it is free from halogen, conforming to the requirements of EU Standard RoHS.%膜片开关用银浆制备使用的有机体系中，树脂、溶剂和添加剂对产品的性能和有害元素控制有重要的意义。经对比实悚，以热塑性聚酯为主体树脂，以MEA混合溶剂为溶剂，以YU-201、硅烷偶联剂以及自制增强塑性材料M-17材料为混合添加剂，制成有机载体。使用该载体制备出的浆料符合膜片开关银浆性能要求，且满足欧盟RoHS指标卤素控制要求。

摘要： 本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中,怎样以配方进行调整保证CTI值的提高;以及怎样在CTI测试过程中保证测试数据的准确性.

摘要： 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。

摘要： 本发明公开了一种无卤素膨胀阻燃剂的制备方法，包括以下的步骤：1）将结晶H型的五氧化二磷和磷酸氢二铵以1:0.5-5的摩尔比加入捏合器中，预热物料至100-300°C间，预热同时通入20-25m3/h的氨气；通氨30-40min；然后持续通氨4-8h，氨气流量为8-15m3/h；2）停止通氨气，并将温度保持在200-300°C下0.5-2h；3）将含三嗪环的有机物加入捏合机中，其与上步得到的产物反应，控制捏合器中的反应温度为150-250°C，反应时间1-4h，含三嗪环的有机物的质量:五氧化二磷与磷酸氢二铵的总质量=15-45:100；4）继续通氨气1-4h，氨气流量为4-8m3/h，即得到无卤素膨胀阻燃剂。本发明的无卤素膨胀阻燃剂，制备工艺简单，无需用到任何溶剂。具有好的耐温性，优异的耐水性；与聚烯烃的相容性更好，阻燃性能更稳定。

摘要： 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。

摘要： 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂。其组分及质量百分含量为：有机酸活化剂：1.2～6.0％，活性增强剂：0.2～1.0％，溶铜抑制剂：0.01～1.0％，表面活性剂0.1～0.5％，保护剂：3.0～8.0％，成膜剂：2.0～9.0％，高沸点溶剂：1.5～8.0％，其余为溶剂：异丙醇或乙醇。本发明的无卤素助焊剂是适用于无银Sn-Cu系无铅焊料的完全无卤素助焊剂，完全符合各种限制卤素的法规要求，是满足环保要求的新型绿色助焊剂；能有效抑制无银Sn-Cu系焊料对焊盘Cu的溶解，克服现有助焊剂在配合Sn-Cu系焊料使用过程中出现的润湿不良，热稳定性差的问题。

摘要： 本发明的目的在于，提供具有符合海外阻燃标准（EN、DIN、BS）的高阻燃性并且机械特性优异、挤出外观平滑的无磷系无卤素阻燃树脂组合物、无磷系无卤素阻燃绝缘电线和无磷系无卤素阻燃绝缘电缆。作为解决本发明课题的方法涉及一种无磷系无卤素阻燃绝缘电线，其特征在于，其为在导体的外周具备被覆以利用茂金属催化剂聚合的乙烯与α-烯烃的共聚物为主要成分的无磷系无卤素阻燃树脂组合物而成的绝缘层的电线，所述绝缘层的表面粗糙度Ra值为1.5μm以下，并且在按照EN60332-1-2进行的垂直燃烧试验中合格。

摘要： 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。

摘要： 本发明提供一种无卤素阻燃性绝缘电线和无卤素阻燃性电缆，具有阻燃性和挤出加工性。一种无卤素的阻燃性绝缘电线(10)，具有导体(1)和被覆在导体(1)周围的绝缘层(2)。绝缘层(2)由包含含有乙烯系聚合物的基础聚合物、金属氢氧化物以及邻二羟基苯或邻二羟基苯衍生物的阻燃性树脂组合物构成。通过以这种方式在阻燃性树脂组合物中添加邻二羟基苯或邻二羟基苯衍生物作为阻燃剂，能够降低金属氢氧化物相对于基础聚合物的比率，能够提高形成导体(1)的绝缘层时阻燃性树脂组合物的挤出加工性。而且，即使在以这种方式降低金属氢氧化物的比率的情况下，也能够提高阻燃性绝缘电线的阻燃性。

摘要： 本发明公开了一种无卤素膨胀阻燃剂的制备方法，包括以下的步骤：1）将结晶H型的五氧化二磷和磷酸氢二铵以1:0.5-5的摩尔比加入捏合器中，预热物料至100-300°C间，预热同时通入20-25m3/h的氨气；通氨30-40min；然后持续通氨4-8h，氨气流量为8-15m3/h；2）停止通氨气，并将温度保持在200-300°C下0.5-2h；3）将含三嗪环的有机物加入捏合机中，其与上步得到的产物反应，控制捏合器中的反应温度为150-250°C，反应时间1-4h，含三嗪环的有机物的质量:五氧化二磷与磷酸氢二铵的总质量=15-45:100；4）继续通氨气1-4h，氨气流量为4-8m3/h，即得到无卤素膨胀阻燃剂。本发明的无卤素膨胀阻燃剂，制备工艺简单，无需用到任何溶剂。具有好的耐温性，优异的耐水性；与聚烯烃的相容性更好，阻燃性能更稳定。

摘要： 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。

摘要： 本发明涉及一种无卤素的阻燃性树脂组合物，以及使用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜层压板。本发明提供了一种包括作为磷基阻燃剂的聚磷酸酯化合物的无卤素的阻燃性树脂聚合物，以及使用该树脂聚合物的半固化片和覆铜层压板。本发明的树脂组合物具有优良的阻燃性，而不使用基于卤素的阻燃剂。并且，由于其具有优良的耐热性、高玻璃转化温度(Tg)、优良的铜剥离强度和吸湿后的极佳的铅耐热性，因此，本发明的树脂组合物能够被用在用于印刷电路板等的覆铜层压板中。