一种无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂

摘要

本发明公开了无卤素无松香免清洗溶剂型助焊剂，组分及质量百分比如下：活性剂1.3%~6%，表面活性剂0.05%~0.17%；抗氧化剂0.05%~1.5%，缓蚀剂0.05%~0.5%；光亮剂0.1%~1%，发泡剂0%~1.5%，其余为溶剂，全组分总质量为100%。本发明的助焊剂，无卤化物，无毒，不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性；活性高，其助焊效果明显，有较好的润湿性，焊点圆满无回缩，无炸锡现象，适合高集成度封装，勿需引起其它辅助设备；电路板表面极低残留，焊点美观，光亮，勿需引进清洗工艺；通用性好，对Sn‑Ag、Sn‑Cu系或是低银无铅钎料合金。