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MENG Gong-ge; 孟工戈; ZHAO Yi-kun; 赵义坤; YANG De-yun; 杨德云; GU Bai-song; 谷柏松;
中国机械工程学会;
中国焊接学会;
金属加工业; 助焊剂; 制备工艺; 润湿性能;
机译:温度梯度下Cu / Sn-9Zn / Cu焊点界面反应的原位研究
机译:固液电迁移过程中Cu / Sn-9Zn / Cu互连中反极性效应的同步辐射实时原位成像研究
机译:适用于Sn-9Zn / Cu的无松香助焊剂的研究
机译:敏化电子焊接中使用的松香助焊剂衍生的气溶胶中的树脂酸:树脂酸/蛋白质半抗原形成的分子机理研究
机译:带有2-(2-羟基苯基)苯并咪唑单元的脱氢松香基衍生物的合成及其选择性Cu2 +化学传感
机译:碱性溶液中的腐蚀对Cu / Sn-9Zn / Cu组织和力学性能的影响
机译:Y2BaCuO5 / YBa2Cu3O(7-x)界面附近的缺陷及其对熔融加工和淬火 - 熔体 - 生长加工YBa2Cu3O(7-x)中助焊剂钉扎的影响
机译:无松香,低VOC,无清洁的助焊剂及其使用方法
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