罗丹明6G在介孔二氧化硅中的封装及应用

摘要

介孔材料由于其孑孔径、孔道结构、骨架组成、比表面积和孔体积等参数的灵活可调已在催化、吸附及分离等领域得到了广泛的应用.同时,其多样化可调的宏观形貌与其内在结构特征的结合,也使它作为一类新的主体材料在各种客体分子的封装及相关性能的调控等领域近年来受到了高度重视.而且,介孔二氧化硅掺杂染料后,不仅可有效提高染料的封装浓度,还可避免或减少由于分子聚集所引起的荧光淬灭,进而显著提高材料的荧光性能,这类新型主客体材料在固体传感器、光学波导、荧光探针、控制释放、能量传递及固体染料激光器等研制领域具有广泛的应用前景.以激光染料罗丹明6G(简记为Rh6G)为代表,概述了近年来Rh6G在介孔二氧化硅中的封装及应用研究进展,并对Rh6G-介孔二氧化硅复合材料研究中存在的问题和发展方向进行了探讨.