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一种封装离子液体的复合介孔二氧化硅及其制备和应用

摘要

本发明涉及一种封装离子液体的复合介孔二氧化硅(IL/SiO2)及其制备和应用,IL/SiO2是1‑羧甲基‑3‑甲基咪唑双三氟甲烷磺酰亚胺盐(离子液体,简写IL)与介孔二氧化硅形成的复合物,介孔二氧化硅经扩孔剂扩孔,孔径范围在10‑15nm,上述IL/SiO2应用于锂离子电池的全固态聚合物电解质中,原料包括以下重量份的组分:羧基丁腈橡胶100份,硫化剂2.0~3.0份,锂盐20~60份,IL/SiO20.1~30份。与现有技术相比,本发明应用在聚合物电介质中能够有效增溶锂盐,从而提供锂离子迁移通道。应用本发明制备的聚合物电解质具有较高室温电导率,同时具有优良的力学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN104466237B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201410748717.4

  • 发明设计人 陆艳博;林琼;任文坛;张勇;

    申请日2014-12-09

  • 分类号H01M10/056(20100101);H01M10/058(20100101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人林君如

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:52:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-22

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 10/056 申请日:20141209

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

    公开

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