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费翔昱; 宫本奎; 孙玉梅; 冯锐; 王学江; 韩新俊;
山东理工大学材料科学与工程学院 山东 淄博;
山东金宝电子股份有限公司 山东 烟台;
菏泽广源铜带有限责任公司 山东 菏泽;
铜箔; 翘曲变形; 影响因素; 电沉积;
机译:X线评估电解铜箔在拉伸和疲劳载荷下的变形破坏
机译:电解铜箔拉伸疲劳负荷变形损伤的X射线评价
机译:用金属电解铜箔重新形成轧制铜箔
机译:蠕变变形在电解电镀铜箔非弹性变形中的影响
机译:研究了在电解溶液中和高温下(表面变形,化学机械效应)归因于单晶硅和砷化镓的裂纹和损伤。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:蠕变变形对电镀铜箔无弹性变形的影响
机译:电场引起的聚电解质凝胶变形
机译:电解铜箔的制造方法,所得的电解铜箔,使用该方法的电解铜箔进行的铜箔表面处理,以及使用该表面处理的铜箔得到的电解铜箔或覆铜层压板
机译:电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔
机译:电解铜箔,使用常规电解铜箔进行表面处理的电解铜箔,以及使用常规表面处理过的电解铜箔的覆铜箔层压板和印制线路板
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