模拟热源对IGBT水冷散热器仿真结果的影响

摘要

被绝缘材料封装的IGBT元件难以有效测量其内部芯片的结温，且IGBT元件的损耗受温度变化的影响很大，不利于直接作为实验用的热源。通过仿真分析对比研究了某实验用的模拟热源与IGBT元件发热方式，结果表明两者温度场分布与热流密度分布存在很大区别，改进后的模拟热源则可以较为准确地反映IGBT元件的发热方式。本文的方法与结果可为IGBT元件与散热器的实验提供参考。