利用半导体集成电路芯片进行微组装

摘要

利用半导体工艺条件对集成电路芯片进行二次微组装。通过这种技术，可使得电路组装技术来一次变革，也使ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｅｄ ｓｐｅｃｉａｌ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｃｉｒｃｕｉｔ）的开发有了新的途径。