基于陶瓷表面化学镀镍的6061铝合金-Al2 O3封接工艺

摘要

cqvip:研究陶瓷与6061铝合金烧结封接工艺及其结合机制。将Al2O3陶瓷进行表面化学镀镍,再与6061铝合金进行烧结封接,在不同烧结温度下观察Al2O3(N)陶瓷/6061铝合金接头微观形貌,并选取在590℃、1 h下获得的接头进行EDS分析,测定不同温度下烧结Al2O3(N)陶瓷/6061铝合金接头强度。研究表明,所制Al2O3陶瓷表面化学镀镍层均匀致密,铝合金中元素扩散至化学镀镍层,自铝合金一侧至陶瓷一侧,Al元素含量整体上呈先减小后增大的趋势;随着烧结温度的升高,接头强度也随之升高,最大可达15.4 MPa。