抛光垫特性对抛光中流体运动的影响分析

摘要

抛光垫表面特性能可大大改变抛光液的流动情况,从而影响化学机械抛光的抛光性能.考虑抛光垫粗糙度和孔隙等对抛光液流动的影响,提出了一个初步的晶片级流动模型,并用数值模拟方法研究了不同参数条件(载荷和速度的变化等)下抛光液的流动特征.计算结果表明增加外载荷将导致粗糙峰的磨损概率增加,增加剪切速率则提高了剪切应力,均可导致高材料去除率.模型能较好理解材料去除机制和输运,从而有助于对化学机械抛光机制的了解.