5G通信基板材料发展与现状研究

摘要

近年来随着 5G 通信行业发展迅速,对于基板材料的热学性能和介电性能提出来更高的要求。为满足 5G通信拥有更高频率、更高传输速度、更宽带宽,高热导,低介电常数和介电损耗成为目前5G通信基板材料的必要条件。本文主要综述了基板所用的高分子材料与陶瓷材料的结构、性能及应用,分析了各自的优缺点,并提出了基板材料的研究方向和未来面临挑战。