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パナソニックAIS社ハロゲンフリー多層基板材料無線通信基地局向けを量産「5G」実現に寄与

机译:松下AIS无卤多层基板材料为无线通信基站的“ 5G”批量生产做出了贡献

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摘要

パナソニックAIS社は第5世代移動体通信システム(5G)の実現にも貢献できる無線通信基地局向け高熱伝導率•低伝送損失のハロゲンフリー多層基板材料を開発し、8月から量産を開始する。
机译:松下AIS有限公司已为无线通信基站开发了一种具有高导热性和低传输损耗的无卤素多层基板材料,可为实现第五代移动通信系统(5G)做出贡献,并将于8月开始批量生产。

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    《电波新闻》 |2017年第17180期|4-4|共1页
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